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두께:보빈간격으로 조절

일반적으로 _,+ 15 micro 절단가능

 

양면연마기

세라믹유리 ,글라스, 스테인레스, 알루미늄등 다양한 소재를 랩핑 폴리싱 가공가능

 

multi wire saw,(diamond wire and slurry)

high acuuracy wafer,ceramic ,sapphire,metal,glass,sic,special materials cutting

다이아몬드 와이어,슬러리를 와이어에 공급하여 세라믹(반도체 웨이퍼)글라스 수정 기타 소재 정밀하게 절단 가능.

16B/18B/22B(Laping and polyshing machine) SD Corporation 자체제작

최대 400mm,450mm, 550mm dia lapping 가능.

scale/load cell 최첨단 자동 컨트롤 장착,하부 오일베어링 장착으로 초정밀 가공 가능, 초박형 두께 가능.

 

자동 엑스레이 머신 SD Coporation 자체 제작

절단된 수정편이나 웨이퍼를 자동 선별 기계

 

단면 가공기                                                                 자동 quartz angle measuring system

900mm 정반 가압가능 첨단 콘트롤 시스템

정반 쿨링 시스템

 

 

자동 CNC Glass Cutting machine                     자동 x-ray Pick up 장치

4Glass 500x500 형상가공 가능,

진공 흡착 고정

정밀 wafer back grinding machine                      자동원형 글라스 면취기

Dia 150~200m 가능                                            자동 pick up하여 양쪽 면취,동시 8개 면취