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SD Corporation 
About

SD Corporation은 모든 제품에 심혈을 기울여 제작하며, 최상의 품질을 제공하기 위해 항상 최선을 다하고 있습니다.

앞으로도 첨단 컨트롤 시스템과 디지털 기술을 접목한 기계를 공급하며, 다양한 응용력과 풍부한 생산 기술 경험,
그리고 현장 노하우를 바탕으로 고객에게 실질적인 도움과 만족을 드리기 위해 끊임없이 노력하겠습니다.

완료된 개발과 성공적으로 납품된 아이템

1. 한국최초 광학용WAfer 측정 X-RAY 생산 및 납품

2. CD 롬 솔로 노이드(SOLONOED) 폴리싱 국내 최초 양산성공

3. HAMAI STYLE  16B 제조기술보유 및 납품 완료

4. 9b 하마이 스타일 제조 완료 및 납품

5. 정반 Grooving 기계 자체 제조완료

6. HAMAI 스타일 단면기 최초 생산 납품성공

7. 반도체 wafer 가공 단면기 납품 완료

8. 로드셀 이용한 grinding 머신 성공

9. 로드셀을 이용한 자동 13B 무게조절 2set 완료 납품

9-1. 블루필터 폴리싱 성공 

10. 단면기 facing기 제작납품 완료

11. 레이져 홀 유무 시스템 판별씨스템 완료납품

12. 오스카 4축 500.mm  연마기 납품 완료

13. 2축 그라인더 성공-CD ROM CHIP 대량양산 성공

14. 로타리 600mm 평탄도 10MICRON 달성-공장보유

15. 단면기 400MM -600MM로단면기 개조완료납품

16. 자동  Vibrasion볼 선별기 납품 완료

17. 정밀 자동 반도체 hole 가공머시인 납품 완료

18. 다이야 정반 래핑 연삭 머시인 개조 성공 납품

19. 다이야정반  밸브 폴리싱 완료 납품

20. 실린더 촌동 씨스템  완료 납품

21. 반도체 와셔 스테인레스 라인 구축 성공

22. 핸드폰 유리 원형 자동면취기 납품 완료

23. 2000mm LCD standard glass 폴리싱머신 완료납품

24. WIRE SAW 대형 및 소형 제작 기술보유

25. 밸브 polishing용 정밀 단면 기계 납품 완료

26. Auto Glass cuting machine 납품 완료 (형상grooving)

27. Multi blade cutting machine  제조기술특허 보유 및 제작

28. 사파이어 lapping 기술보유

29. 초음파 소자 lapping polishing 기술보유

30. 쎄라믹 바렐 폵리싱기술 보유

31. Quartz lapping &polishing 기술 보유

32. Alumium polishing 기술 보유 및 가공  머신 보유

33. 주물 정반 OEM 가공 및 연마 가능

34. Stain less polishing plate 연마 가능

35. resin Copper Plate 접합 및 grooving 가능

36. 정밀 wafer grinder 생산및 제조기술

37. 쎄라믹 폴리싱 기술 및 머신 제조기술 보유

38. Ultrasonic 소자 가공 및 polising  기술및 머신 제작

39. 파력 발전용 가진 씨스템OEM제조 납품

40. 파력 발전 씨스템 OEM 제조 납품

41. LED 용 Heat Emission lapping &polshing 

42. 단면기용 다이야몬드 드레서 OEM 

43. 반도체용 알루미늄 소재 lapping &Polishing

44. 2.5D hand phone Glass  연마기 성공

45. UTG (ultra thin glass)용 글라스 가공기 (polishing)

46. 반도체 copper ball 대신 0.2mm copper colum 제조기술

47. 핸드폰 액정  생활기스 제거 polishing 머시인 제조 기술 및 납품 완료
48. 태성기연 2.5d 연마기 성공

49. UTG 용 글라스 가공기

50. 쎄라믹 절단기